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MEINBERG轉(zhuǎn)換接頭CON/FO/TTL-2/HS
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江蘇邱成機(jī)電有限公司

專業(yè)采購歐洲工控產(chǎn)品、備品備件 。

優(yōu)勢供應(yīng)品牌及型號：伍爾特五金工具及化學(xué)品，哈恩庫博，蓋米閥門，施邁賽開關(guān)，IMM噴嘴，Ergoswiss液壓升降系統(tǒng)，Socla閥，kobold   科寶流量計開關(guān)等，SBS平衡裝置，ODU連接器，SCHURTER  碩特濾波器等，amf 夾具，菲尼克斯魏格米勒端子連接器，本特利  英維思的模塊卡件等  

我們的優(yōu)勢：

1）直接從廠家采購，保證所有產(chǎn)品均為原裝。

2）價格合理，繞過層層代理，zui大限度的讓利給客戶。

3）渠道廣泛，國內(nèi)有代理，或者有客戶保護(hù)廠家不賣的產(chǎn)品，只要您能提供型號，我們同樣可以從各國的分銷商來采購。

4）倉庫每周三統(tǒng)一拼箱發(fā)貨，極大節(jié)約了物流成本。

5）工程師為您提供專業(yè)的售前及售后技術(shù)咨詢服務(wù)。

江蘇邱成機(jī)電有限公司是一家集研發(fā)、工程、銷售、技術(shù)服務(wù)于一體的現(xiàn)代化企業(yè)，是國內(nèi)自動化領(lǐng)域具競爭力的設(shè)備供應(yīng)商。公司主要經(jīng)營歐美和日韓 等發(fā)達(dá)國家的機(jī)電一體化設(shè)備、高精度分析檢測儀器、環(huán)境與新能源工業(yè)設(shè)備及電動工具等工控自動化產(chǎn)品。 

生產(chǎn)集成電路的簡要步驟：

利用模版去除晶圓表面的保護(hù)膜。

將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護(hù)膜的部分被腐蝕掉后形成電路。

用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。

其中曝光機(jī)就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護(hù)膜的設(shè)備。

一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路，根據(jù)模版曝光機(jī)分為兩種：

模版和晶圓大小一樣，模版不動。

模版和集成電路大小一樣，模版隨曝光機(jī)聚焦部分移動。

其中模版隨曝光機(jī)移動的方式，模版相對曝光機(jī)中心位置不變，始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。成為的主流 [1]  。

主要廠商編輯 語音

曝光機(jī)是生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，制造和維護(hù)需要高度的光學(xué)和電子工業(yè)基礎(chǔ)，世界上只有少數(shù)廠家掌握。因此曝光機(jī)價格昂貴，通常在 3 千萬至 5 億美元。

ASML

尼康

佳能

歐泰克

上海微電子裝備

SUSS

ABM, Inc.

品牌編輯 語音

光刻機(jī)的品牌眾多，根據(jù)采用不同技術(shù)路線的可以歸納成如下幾類：

高的投影式光刻機(jī)可分為步進(jìn)投影和掃描投影光刻機(jī)兩種，分辨率通常七納米至幾微米之間，端光刻機(jī)號稱上精密的儀器，世界上已有1.2億美金一臺的光刻機(jī)。端光刻機(jī)堪稱現(xiàn)代光學(xué)工業(yè)之花，其制造難度之大，世只有少數(shù)幾家公司能夠制造。國外品牌主要以荷蘭ASML（鏡頭來自德國），日本Nikon（intel曾經(jīng)購買過Nikon的端光刻機(jī)）和日本Canon三為主。

位于我國上海的SMEE已研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的投影式中端光刻機(jī)，形成產(chǎn)品系列初步實(shí)現(xiàn)海內(nèi)外銷售。正在進(jìn)行其他各系列產(chǎn)品的研發(fā)制作工作。

生產(chǎn)線和研發(fā)用的低端光刻機(jī)為接近、接觸式光刻機(jī)，分辨率通常在數(shù)微米以上。主要有德國SUSS、美國MYCRO NXQ4006、以及中國品牌。

分類編輯 語音

光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動

A 手動：指的是對準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準(zhǔn)，對準(zhǔn)精度可想而知不高了；

B 半自動：指的是對準(zhǔn)可以通過電動軸根據(jù)CCD的進(jìn)行定位調(diào)諧；

C 自動： 指的是 從基板的上載下載，曝光時長和循環(huán)都是通過程序控制，自動光刻機(jī)主要是滿足工廠對于處理量的需要。

紫外光源編輯 語音

曝光系統(tǒng)核心的部件之一是紫外光源。

常見光源分為:

可見光：g線：436nm

紫外光（UV），i線：365nm

深紫外光（DUV）,KrF 準(zhǔn)分子激光：248 nm, ArF 準(zhǔn)分子激光：193 nm

極紫外光（EUV），10 ~ 15 nm

對光源系統(tǒng)的要求

a.有適當(dāng)?shù)牟ㄩL。波長越短，可曝光的特征尺寸就越??；[波長越短，就表示光刻的刀鋒越鋒利，刻蝕對于精度控制要求越高。]

b.有足夠的能量。能量越大，曝光時間就越短；

c.曝光能量必須均勻地分布在曝光區(qū)。[一般采用光的均勻度 或者叫 不均勻度 光的平行度等概念來衡量光是否均勻分布]

常用的紫外光光源是高壓弧光燈（高壓汞燈），高壓汞燈有許多尖銳的光譜線，經(jīng)過濾光后使用其中的g 線（436 nm）或i 線（365 nm）。

對于波長更短的深紫外光光源，可以使用準(zhǔn)分子激光。例如KrF 準(zhǔn)分子激光（248 nm）、ArF 準(zhǔn)分子激光（193 nm）和F2準(zhǔn)分子激光（157 nm）等。

曝光系統(tǒng)的功能主要有：平滑衍射效應(yīng)、實(shí)現(xiàn)均勻照明、濾光和冷光處理、實(shí)現(xiàn)強(qiáng)光照明和光強(qiáng)調(diào)節(jié)等。

對準(zhǔn)系統(tǒng)編輯 語音

制造高精度的對準(zhǔn)系統(tǒng)需要具有近乎美的精密機(jī)械工藝，這也是國產(chǎn)光刻及的技術(shù)難點(diǎn)之一，許多美國德國品牌光刻機(jī)具有特殊專機(jī)械工藝設(shè)計。例如Mycro N&Q光刻機(jī)采用的全氣動軸承設(shè)計利技術(shù)，有效避免軸承機(jī)械摩擦所帶來的工藝誤差。

對準(zhǔn)系統(tǒng)另外一個技術(shù)難題就是對準(zhǔn)顯微鏡。為了增強(qiáng)顯微鏡的視場，許多端的光刻機(jī)，采用了LED照明。

對準(zhǔn)系統(tǒng)共有兩套，具備調(diào)焦功能。主要就是由雙目雙視場對準(zhǔn)顯微鏡主體、目鏡和物鏡各1對（光刻機(jī)通常會提供不同放大倍率的目鏡和物鏡供用戶組合使用）。

CCD對準(zhǔn)系統(tǒng)作用是將掩模和樣片的對準(zhǔn)標(biāo)記放大并成像于監(jiān)視器上。

工件臺顧名思義就是放工件的平臺，光刻工藝主要的工件就是掩模和基片。

工件臺為光刻機(jī)的一個關(guān)鍵，由掩模樣片整體運(yùn)動臺（XY）、掩模樣片相對運(yùn)動臺（XY）、轉(zhuǎn)動臺、樣片調(diào)平機(jī)構(gòu)、樣片調(diào)焦機(jī)構(gòu)、承片臺、掩模夾、抽拉掩模臺組成。

其中，樣片調(diào)平機(jī)構(gòu)包括球座和半球。調(diào)平過程中首先對球座和半球通上壓力空氣，再通過調(diào)焦手輪，使球座、半球、樣片向上運(yùn)動，使樣片與掩模相靠而找平樣片，然后對二位三通電磁閥將球座和半球切換為真空進(jìn)行鎖緊而保持調(diào)平狀態(tài)。

樣片調(diào)焦機(jī)構(gòu)由調(diào)焦手輪、杠桿機(jī)構(gòu)和上升直線導(dǎo)軌等組成，調(diào)平上升過程初步調(diào)焦，調(diào)平完成鎖緊球氣浮后，樣片和掩模之間會產(chǎn)生一定的間隙，因此必須進(jìn)行微調(diào)焦。另一方面，調(diào)平完成進(jìn)行對準(zhǔn)，必須分離一定的對準(zhǔn)間隙，也需要進(jìn)行微調(diào)焦。

抽拉掩模臺主要用于快速上下片，由燕尾導(dǎo)軌、定位擋塊和鎖緊手輪組成。

承片臺和掩模夾是根據(jù)不同的樣片和掩模尺寸而進(jìn)行設(shè)計的。

性能指標(biāo)編輯 語音

光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、對準(zhǔn)精度、曝光方式、光源波長、光強(qiáng)均勻性、生產(chǎn)效率等。

分辨率是對光刻工藝加工可以達(dá)到的細(xì)線條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統(tǒng)、光刻膠和工藝等各方面的限制。

對準(zhǔn)精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度。

曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫式。

曝光光源波長分為紫外、深紫外和極紫外區(qū)域，光源有汞燈，準(zhǔn)分子激光器等。

光刻機(jī)種類編輯 語音

a.接觸式曝光（Contact Printing）：掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當(dāng)，設(shè)備簡單。接觸式，根據(jù)施加力量的方式不同又分為：軟接觸，硬接觸和真空接觸。

1.軟接觸 就是把基片通過托盤吸附住（類似于勻膠機(jī)的基片放置方式），掩膜蓋在基片上面；

2.硬接觸 是將基片通過一個氣壓（氮?dú)猓?，往上頂，使之與掩膜接觸；

3.真空接觸 是在掩膜和基片中間抽氣，使之更加好的貼合（想一想把被子抽真空放置的方式）

軟

缺點(diǎn)：光刻膠污染掩膜板；掩膜板的磨損，容易損壞,壽命很低（只能使用5～25次）；容易累積缺陷；上個世紀(jì)七十年代的工業(yè)水準(zhǔn)，已經(jīng)逐漸被接近式曝光方式所淘汰了，國產(chǎn)光刻機(jī)均為接觸式曝光，國產(chǎn)光刻機(jī)的開發(fā)機(jī)構(gòu)無法提供工藝要求更高的非接觸式曝光的產(chǎn)品化。

b.接近式曝光（Proximity Printing）:掩膜板與光刻膠基底層保留一個微小的縫隙（Gap），Gap大約為0～200μm?？梢杂行П苊馀c光刻膠直接接觸而引起的掩膜板損傷，使掩膜和光刻膠基底能耐久使用；掩模壽命長（可提高10 倍以上），圖形缺陷少。接近式在現(xiàn)代光刻工藝中應(yīng)用為廣泛。

c.投影式曝光（Projection Printing）:在掩膜板與光刻膠之間使用光學(xué)系統(tǒng)聚集光實(shí)現(xiàn)曝光。一般掩膜板的尺寸會以需要轉(zhuǎn)移圖形的4倍制作。優(yōu)點(diǎn)：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影響減小。

投影式曝光分類：

掃描投影曝光（Scanning Project Printing）。70年代末～80年代初，>1μm工藝；掩膜板1：1，全尺寸；

步進(jìn)重復(fù)投影曝光（Stepping-repeating Project Printing或稱作Stepper）。80年代末～90年代，0.35μm（I line）～0.25μm（DUV）。掩膜板縮小比例（4：1），曝光區(qū)域（Exposure Field）22×22mm（一次曝光所能覆蓋的區(qū)域）。增加了棱鏡系統(tǒng)的制作難度。

掃描步進(jìn)投影曝光（Scanning-Stepping Project Printing）。90年代末～至今，用于≤0.18μm工藝。采用6英寸的掩膜板按照4：1的比例曝光，曝光區(qū)域（Exposure Field）26×33mm。優(yōu)點(diǎn)：增大了每次曝光的視場；提供硅片表面不平整的補(bǔ)償；提高整個硅片的尺寸均勻性。但是，同時因?yàn)樾枰聪蜻\(yùn)動，增加了機(jī)械系統(tǒng)的精度要求。

d. 高精度雙面：主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路、電力電子器件的研制和生產(chǎn)。

高精度特制的翻版機(jī)構(gòu)、雙視場CCD顯微顯示系統(tǒng)、多點(diǎn)光源曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺等組成。

適用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片的對準(zhǔn)曝光。

e.高精度單面：針對各大專院校、企業(yè)及科研單位，對光刻機(jī)使用特性研發(fā)的一種高精度光刻機(jī),中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。

高精度對準(zhǔn)工作臺、雙目分離視場CCD顯微

顯示系統(tǒng)、曝光頭、氣動系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式無油真空泵、防震工作臺和附件箱等組成。

解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對準(zhǔn)的問題。

超分辨光刻機(jī)編輯 語音

2018年11月29日，國家重大科研裝備研制項目“超分辨光刻裝備研制"通過驗(yàn)收。該光刻機(jī)由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制，光刻分辨力達(dá)到22納米，結(jié)合雙重曝光技術(shù)后，未來還可用于制造10納米級別的芯片

憑借專業(yè)*的技術(shù)與商務(wù)團(tuán)隊， 公司在為客戶帶來優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的同時還可提供自動化工程技術(shù)服務(wù)及成套解決方案。

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